配资网 数字芯片皇冠！AI SoC芯片成智能终端算力主控，产业链受益上市公司梳理

财联社4月9日讯(编辑笠晨)券商研报指出配资网，ChatGPT推动AI芯应用，AIGC应用多点开花，终端AISoC迎来升级变革。随着AIGC模型通用化水平和工业化能力提升，有望降低内容生产和交互的门槛和成本。SoC涵盖声音、影像、AI处理，为智能化场景提供完整解决方案，随着终端朝向AI应用发展，SoC成为为智能终端的算力主控。

SoC即片上系统，是智能设备的大脑，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。通常情况下，SoC拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能。SoC芯片作为系统级芯片，集成有CPU、GPU、NPU、存储器等模块。财通证券张益敏认为，SOC芯片为数字芯片皇冠。

天风证券潘暕等人在3月23日发布的研报中表示，ChatGPT有望带动数据快速增长，AI运算贯穿云-边-端。根据IDC预计，全球数据总量预期2026年将超过221,000exabyte，2021-2026年年复合增长率达到21.2%，其中非结构化数据占每年创建数据超过90%；透过云、边、终端架构，以数据为中心将算力资源前置，在更靠近数据源的地方为用户提供低时延服务。

纸浆库存高企，未来去库存仍将持续。中美暂缓，市场情绪得到缓和，叠加人民币汇率问题的提振，浆价反弹，短期多头占优。文化纸价格下调，需求清淡；包装纸去库为主，需求萎靡；生活纸维持稳定，生活纸走货加快工厂开始补库。综述，未来纸浆仍处于去库存阶段，关注消费端是否能够好转。目前来看纸浆价格或将震荡偏弱运行。操作建议:暂时观望。 

黑色昨日黑色系走势分化，钢、焦偏强运行，铁矿弱势下跌；夜盘下钢、矿偏弱运行，焦炭相对稳定。现货方面，螺、卷暂稳，铁矿石指数回落国内精粉稳，焦炭提涨、焦煤稳。成材方面，钢厂减产预期兑现，昨日ms数据公布，螺纹产量继续下降热卷回升，螺纹库存连续9周增长后首见下降，但要使供需平衡格局持续仍需价格抑制钢厂生产意愿；需求端，根据库存及产量推算的周表观需求大幅回升，螺纹消费重回370万吨以上，后续旺季即将到来关注需求持续性；整体看，随着钢厂的减产，目前高供应问题逐渐缓解，市场逐渐为转为供需平衡状态，但仍需价格抑制钢厂复产，故震荡筑底行情或持续。铁矿方面，海外发运平稳，上周因台风影响到港及疏港量皆大幅回落，库存因卸港受阻本周数据大降；需求端，钢厂减产兑现，刚性消耗减产，目前钢厂利润偏低，低库存状态或将持续；整体看，铁矿由之前供不应求转为紧平衡状态，价格跌后寻找新的平衡区间。焦炭方面，山西去产能政策对在产产能影响较小，低于原先市场预期，加之两青会即将结束，焦化利润尚可情况下供应端或有回升，但目前焦化厂库存低因此挺价暂有一定底气；需求端，钢厂减产对焦炭消耗减少，加之自身库存不低，预计二轮提涨之后再难有上涨，目前盘面已反应两轮提降预期，预计后续短期维持偏弱震荡。焦煤方面，国内煤边际转松，澳煤、蒙煤趋稳；需求端，下游焦企主产地限产预计将松，且利润良好，但库存充裕预计维持正常采购，短期驱动力仍不强节奏跟随焦炭。螺、卷低位多单继续持有；螺纹多10空01正套，多卷空螺01，多焦炭空焦煤，多螺纹空焦炭套利继续持有。

随着汽车电子电气架构向域集中式转变，SoC芯片需求快速增加，预计2021-2026年CAGR将达25%。信达证券陆嘉敏认为，假设我国汽车产量2022年增速7%，2023-2026年增速3%-5%之间，预计2026年我国SoC芯片渗透率有望达到66%，市场规模将在260亿元左右。

北京君正的核心技术主要有CPU技术、低功耗技术以及SOC芯片的研发技术等；富瀚微致力于为客户提供高性能视频编解码SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片及前后端一站式完整的产品解决方案。国科微已开发推出的NVRSoC芯片，顺应智能化和超高清发展趋势，支持后端多种智能算法应用。晶晨股份主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售。

分析师表示，从市场发展来看，处理器SoC是各种类型智能终端硬件的核心器件，未来全球走向更加智能化的核心驱动力。推荐瑞芯微、晶晨股份、北京君正、全志科技、富瀚微、恒玄科技、芯原股份-U等。

然而，SoC芯片亦有缺点，比如芯片生产周期长，从设计到制造出货整个过程在6个月到1年左右；设计验证时间长，设计验证环节约占总周期的70%；设计验证时间长。SoC芯片的设计验证环节约占总周期的70%。；对于小批量的产品配资网，SoC不是最好的选择。